PCB板連接器應(yīng)用技術(shù)的演進(jìn)及技術(shù)特點(diǎn)
PCB板連接器作為電子設(shè)備中的互聯(lián)元件,其技術(shù)發(fā)展直接影響了電子產(chǎn)品的性能、可靠性和微型化進(jìn)程。隨著5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展,PCB板連接器技術(shù)也經(jīng)歷了顯著的迭代升級(jí),呈現(xiàn)出高密度、高速率、高可靠性等發(fā)展趨勢(shì)。本文將探討這一應(yīng)用技術(shù)的演進(jìn)及當(dāng)前技術(shù)特點(diǎn)。 一、技術(shù)演進(jìn) 早期PCB板連接器主要滿(mǎn)足基礎(chǔ)電路連接需求,以DIP(雙列直插式)和SIP(單列直插式)封裝為主,引腳間距多為2.54mm或1.27mm。隨著表面貼裝技術(shù)(SMT)的普及,連接……